记录 XL6019 Boost 升压电路故障调试。
XL6019 典型应用电路如下所示，EN 使能脚高电平有效。在实际项目中，对于 EN 使能脚，使用 VIN->10kΩ->10μF->GND 组成软起动电路。实测发现，当输出端具有大电容（2470μF）时，电路启动失败。具体表现为持续消耗大电流（3.2A），VIN 从 12V 掉到了 2.4V，EN 脚电压也掉到了 2.4V，升压失败。
后续调查过程中发现，XL6019 无法彻底关断，电流可通过下图红色箭头路径，绕过 XL6019，直达负载。
当输出端有大电容时，上电瞬间，电流经由 L1 和 D1，给后续大电容充电，造成浪涌电流，直接拉低了 VIN 电压。
XL6019 处于欠压状态，且 EN 脚不为 0 时，芯片工作异常，内部时序混乱，内部开关管异常打开，导致 SW 脚直接对地短接，进一步拉低了 VIN 输入电压，恶性循环。
解决方法：将软起动电路替换成 VIN->5.6V稳压管->10kΩ->GND。当 VIN 小于 5.6V 时，稳压管截至，EN 脚经由 10kΩ 电阻下拉至 0V。输出端大电容充电完成后，VIN 电压逐渐回升。VIN 超过 5.6V 后，稳压管反向击穿，EN 脚获得高电平，开始升压。
具体请参考下面这篇文章。